近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对液晶面板驱动芯片安装的关键材料---芯片超微电路载带的需求量,持续快速增长,然而此前，市场一直被少数几家国外企业垄断。

常州经开区新东方物流园内的一座崭新厂房内，常州欣盛微结构电子有限公司股东会执行董事兼服务中心总经理李国仁介绍说：“我们的台湾团队在2015年成功研发出产品所需的高密度接合材料技术，突破了国际上两大企业长期技术垄断本产业的关键上游材料,制备技术上更为先进，且载带的产品良率达90%以上，是海外企业使用半加成法良率的2倍。相较于市场上现有的产品在品质和价格上更有优势。”目前，公司自主创新技术已取得中国、美国、日本、韩国、印度等50多项国际发明专利。

常州欣盛微结构电子有限公司由深圳恒益大通投资控股有限公司、深圳市彤兴电子集团公司等联合投资，项目总投资5亿美元，用地300亩，一期用地100亩。项目于2017年9月正式开工建设，目前近100亩的土地桩基已经完成，2栋车间正加紧施工，预计今年9月前量产，月产COF覆晶薄膜芯片4500万颗，月产值超6000万美元。在不久的将来，这里将成为国内最大的COF驱动芯片生产基地。

据了解，由于该项目科技含量高、发展前景好，已入选江苏省级重大产业项目之一，并被国家集成电路产业投资基金(大基金)评鉴为符合国家“十三五”国家战略集成电路产业重要项目之一，并由大基金立项注资20亿人民币。