为进一步发挥台湾集成电路产业优势，汇聚海内外科技人才资源，搭建武进与台湾集成电路产业交流平台，助力武进集成电路设计和制造技术行业发展和建设。5月12日，由武进区台办与常州信息职业技术学院共同举办的2023集成电路设计技术科技大师技术交流论坛在常州信息职业技术学院举行。武进区重点台企、常州信息职业技术学院近50人参加活动。

本次论坛聚焦人工智能芯片，由IEEE Fellow(国际电气与电子工程师学会 会士)刘俊杰教授和王骏发教授分别作主题演讲。刘俊杰教授重点分享了集成电路的背景、现况、展望与可靠性的相关研究理论和成果。王骏发教授以智能医疗为例，详细阐述了智能芯片设计与物联网整合应用。活动现场业内专家互动频繁，气氛活跃。

刘俊杰教授一行还参观了武进高新区规划馆，详细了解了园区区位交通、产业发展、未来规划等方面情况，并就武台两地集成电路合作方面的可能性和前景进行了对接洽谈。