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展现“芯”实力 论道“芯”发展 ——在常台企助力常州半导体行业发展
4月18日,2024年第二届特色工艺半导体产业发展常州大会隆重举行,300多位顶级专家学者、产业链上下游企业代表齐聚常州,论道发展。武进台企承芯半导体有限公司作为承办单位之一,出席盛会,展现“芯”实力,论道“芯”发展,为常州半导体行业打造“芯”高地,在“发展新质生产力”的新征程上点亮璀璨“芯”光。
市长盛蕾,中国科学院院士郝跃,中国工程院院士吴汉明,国际欧亚科学院院士魏少军,省工信厅二级巡视员乔亦哲等出席活动。市委常委、区委书记、武进国家高新区党工委书记乔俊杰为大会致辞,市政府秘书长周承涛,区领导李皓、朱慧峰参加活动。
近年来,常州承芯半导体有限公司把握“芯”机遇,从事射频前端滤波器及化合物半导体(砷化镓、氮化镓)第二、第三代晶圆制造及超级代工服务。引进寰宇通讯的技术并引进先进滤波器技术团队,达到HBT、pHEMT、VCSEL滤波器量产目标,同时与西电合作开发第三代半导体技术,持续优化5G所需的化合物半导体制程,将于5年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
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